台积电回应GlobalFoundries的诉讼：指控毫无根据
27日，台积电已回应GlobalFoundries对专利侵权的指控。这家全球最大的代工厂表示，它将在法庭上为自己辩护，并认为指控毫无根据。该半导体合约制造商表示，在其历史上，它获得了37,000项专利...
2019-08-29 标签：台积电专利GlobalFoundries 212
摩尔定律正在放缓 大型芯片公司方向或发生重大转变
在过去10年中，高端CPU在大约2.5年内翻了一番，而高端GPU在大约2.25年内翻了一番。这是由于系统的片上集成。然而，摩尔定律正在放缓，芯片制造成本迅速上升，芯片尺寸和功率达到极限，未来...
华虹半导体Q2 2019战报：分立器件显现巨大优势 同比增长逾21%
华虹半导体最新一季度业绩正式出炉！ 8月6日，纯晶圆代工企业华虹半导体有限公司（以下简称华虹半导体）公布（截止6月30日）2019年第二季度的综合经营业绩。该季度销售收入2.3亿美元，同...
与2018年相比 今年上半全球半导体销售额下降14.5%
半导体行业协会（SIA）的一份最新报告显示，2019年第二季度全球半导体销售额达到982亿美元。虽然这比2019年第一季度增长了0.3％，但比去年第二季度下降了16.8％。 SIA称，6月份全球芯片销售额...
长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产
近日江苏长电科技股份有限公司（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产。...
2019-08-03 标签：长电科技 413
三星计划在今年年底前完成5nm流片和4nm开发
7月31日，三星电子报告了2019年第二季度的财务业绩。 三星电子第二季度收入下降4％至56.13万亿韩元，营业利润下降55.6％至6.6万亿韩元。净利润下降53％至5.18万亿韩元。 该公司表示，本季度销...
贸泽脱颖而出荣获HARTING 颁发的全球最佳服务分销商奖
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 荣获HARTING北美公司颁发的年度全球最佳服务分销商大奖及2019新品引入奖。...
华为大幅提升内部移动SoC的采用率
根据供应链消息，华为预计2019年下半年将有60％的手机由海思的AP供电，而今年上半年为45％，而2018年下半年不到40％。 据消息人士称，这意味着超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思...
和舰芯片终止科创板上市申请 长江证券保荐受挫
上交所日前发布的消息显示，科创板拟上市公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称和舰芯片)的审核状态已变更为终止。这是继木瓜移动之后，第二家打上终止标签的科创板申报企业。...
科创板首现170倍PE发行定价 这家半导体设备商特别之处？
中微公司公布上市公告，最终发行价格为29.01元，静态市盈率达到170倍。 7月9日凌晨，中微公司公布上市公告，最终发行价格为29.01元/股。对应扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以...
应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric
半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc)，预计将以不高于2,500亿日元（约23亿美元）的金额，收购日本同业国际电气（Kokusai Electric）...
2019-07-02 标签：应用材料 217
苹果iPhone今年升级Type-C有望
虽然苹果(Apple)早已将旗下MacBook及iPad产品换上Type-C介面，但众所期待的iPhone却迟迟没有升级。不过，根据国外类比IC大厂最新透露，2019年iPhone连接线将出现Lightning+Type-C的设计，而2020年则可望全...
零组件厂因应贸易战分两派 满足客户分散风险需求
中美贸易战局胶着，NB供应链在ODM部分已经做好准备；在零组件部分，目前也分两种态度，一为持续在大陆生产，未来再运送至ODM最终组装地；二为在台湾生产，然也不急着扩线，等待情势变化...
格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议
格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求，协议确保了300毫米晶圆的大批量供应，以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。...
全球前30大PCB厂总盘点 过半是中国企业
全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及软...
中芯国际从纽交所退市 称与贸易战无关
中芯国际24日宣布从纽交所退市。据悉，中芯国际的退市已经考虑很久，与贸易战和华为事件没有关系。 据中新社报道，中芯国际24日发布公告称，已于美东时间5月24日通知纽约证券交易所，将...
紫光展锐拟赴科创板上市
5月24日，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作。目前，紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化，进展顺利，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。紫光展锐在科创板上市，将有助...
1Q19国内面板商增长动能显著 领先日本、韩国及台湾对手
从2019年第一季度个别玩家的销售表现来看，国内平板制造商似乎已经在韩国，台湾和日本的竞争对手中脱颖而出。 根据现有信息，至少有四家国内面板制造商，包括京东方科技，中国星光电科...
2019-05-23 标签：京东方OLED面板LG Display 3670
电子五哥陷两难！中美扩大征税降低代工利润
中美贸易近期因川普可能要扩大关税，台湾电子五哥被迫卷入其中。全球输往美国的笔电，有九成都是仰赖电子五哥在中国大陆的生产基地，其中又以四川重庆为生产重镇，美国三大品牌厂HP、...
从苹果制造工厂平均每年支出100亿美元看台湾代工三十年
4月12日消息，据国外媒体报道，苹果每年的资本支出约为100亿美元。苹果分析师霍勒斯 德杜把苹果每年的资本支出与美国海军采购航空母舰的费用进行了比较。航空母舰是美国海军采购的最大...
ATEN宏正助推半导体产线智能化升级
作为全球信息设备连接管理方案领导厂商之一，ATEN宏正已经为多家大型半导体、液晶面板产线成功部署了智慧化产线的RCM解决方案。ATEN宏正的解决方案基于IP网络的数字化KVM技术，产线管理人...
UTAC宣布获得iBGA封装技术授权许可
全球半导体测试和组装服务提供商UTAC Holdings Ltd.（UTAC）宣布，已通过子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.获得一家公司成像球栅阵列（iBGA）封装技术的相关专利许可。根据专利许可协议，UTAC及其附属公...
2019-04-08 标签：UTAC 530
共识前行，携手并进！唯样成为TAIYO YUDEN授权代理商！
唯样商城与TAIYO YUDEN正式签署授权合作协议，双方就TAIYO YUDEN的陶瓷电容器、电感器、EMI抑制元件、FBAR/SAW器件、无线模块等产品展开深入合作。...
2019-04-03 标签：电感器陶瓷电容器唯样商城TAIYOYUDEN 273
开启全新旅程，“智能连接”创新科技走进苏州大学
2019年3月9日，在中国软件协会嵌入式系统分会、江苏省计算机学会的指导下，唯样商城有幸与苏州大学共同组织了 “智能连接” 创新科技走进苏州大学活动，为广大师生带来技术交流与学习机...
晶方科技3225万欧元收购荷兰晶圆级光学公司Anteryon
晶方光电整体出资 3225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司，并取得 Anteryon 公司73%的股权。...
2019-03-11 标签：晶方科技 708
慕尼黑上海电子展倒计时 邀您共赏未来电子新科技，错过就将再等一年！
今年3月慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心将联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）再次举行。上千家全球知名的电子元器件公司，近8万名各应用领域的电子研发工程...
创新聚能·智造未来，2019杭州湾创新生态大会成功举办
中国电子携手浙江省海宁市尖山新区管委会、中电港、德中工业4.0联盟、现代商业发展研究中心等共同举办了主题为“创新聚能·智造未来”的大型产业国际化论坛活动。来自于行业各界的专家...
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