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UnitedSiC在UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项

2019年07月25日 11:44 ? 次阅读

2019年7月24日,美国新泽西州普林斯顿 --- 新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,在公司快速发展的650V SiC FET硬开关UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项。

UnitedSiC在UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项

新产品的RDS(on)值分别为30mΩ(UF3C065030T3S)和80mΩ(UF3C065080T3S),采用行业标准的三引脚TO220-3L封装,结合了UnitedSiC自己开发的烧结银(sintered-silver)封装技术,因而具有更强的散热性能。

对于电动汽车充电、光伏逆变器开关电源、功率因数校正模块、马达驱动和感应加热等应用,设计人员正在寻求以3引脚TO220封装实现更高性能,这些新器件是面向这些应用的理想选择。

这两款全新的SiC FET产品均基于UnitedSiC独特的 “共源共栅”电路配置,其中常开型SiC JFET与Si MOSFET共同封装,以构建常关型SiC FET器件。器件的标准栅极驱动特性允许在现有设计中真正“直接替代”Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超结器件,设计人员能够以更低的传导和开关损耗实现更高性能,同时具有更强的散热性能和集成的栅极ESD保护。

而对于新设计,UnitedSiC FET可提供更高的开关频率,从而能够实现更高效率,更小尺寸,更低的无源元件(如磁性元件电容器)成本等显著系统优势。FAST系列器件不仅具有超低栅极电荷,而且在具有类似额定值的任何器件中还可提供最佳反向恢复特性。如果与推荐的RC缓冲器一起使用,这些器件非常适合于开关电感性负载,以及任何需要标准栅极驱动的应用。

UnitedSiC UF3C FAST SiC产品系列现有14种器件,可提供TO247-3L、TO247-4L、TO220-3L和D2PAK7-3L封装,并具备4种1200V和10种650V选项。

价格和供货信息

以1000片最小批量计,UF3C065080T3S单价为5.18美元,UF3C065030T3S单价为13.79美元。UnitedSiC全球分销合作伙伴贸泽电子(Mouser)和理察森电子(Richardson Electronics)以及其他当地分销商可提供库存。

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MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz...

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...

发表于 2019-07-04 09:56 ? 8次阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz...

MGA-30116 750MHz - 1GH...

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...

发表于 2019-07-04 09:56 ? 10次阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GH...

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,...

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...

发表于 2019-07-04 09:56 ? 18次阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,...

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电...

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....

发表于 2019-07-04 09:56 ? 20次阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电...

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块

发表于 2019-07-04 09:55 ? 26次阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...

发表于 2019-07-04 09:55 ? 20次阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5...

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用

发表于 2019-07-04 09:55 ? 19次阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5...

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,...

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。

发表于 2019-07-04 09:54 ? 34次阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,...

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大...

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...

发表于 2019-07-04 09:53 ? 28次阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大...

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...

发表于 2019-07-04 09:53 ? 37次阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益...

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。

发表于 2019-07-04 09:53 ? 33次阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益...

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0...

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。

发表于 2019-07-04 09:53 ? 26次阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0...

英飞凌亮相PCIM Asia 2019,以最新产...

英飞凌以“我们赋能世界”为主题,在展会上展示了具备更高功率密度、最新芯片技术和功能更集成的一系列新产...

发表于 2019-07-03 18:47 ? 134次阅读
英飞凌亮相PCIM Asia 2019,以最新产...

TDA7313音频处理芯片的特性及应用

TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造,芯片...

发表于 2019-07-03 14:55 ? 585次阅读
TDA7313音频处理芯片的特性及应用

SiC功率半导体市场起飞 电动车为主要驱动力

电动汽车推动了SiC功率半导体市场,但成本仍然是个问题。

发表于 2019-07-03 14:37 ? 955次阅读
SiC功率半导体市场起飞 电动车为主要驱动力

LM1036引脚功能及应用特点介绍

LM1036采用双列直插20脚封装,内部电路主要由内部稳压电源(供电路内用)、齐纳稳压电源(专供直流...

发表于 2019-07-03 14:13 ? 370次阅读
LM1036引脚功能及应用特点介绍

英飞凌碳化硅SiC占比充电桩市场份额超过五成

第三代半导体材料碳化硅的发展在功率器件市场成为绝对的焦点。全球功率器件龙头厂商英飞凌持续投入碳化硅器...

发表于 2019-07-02 16:33 ? 456次阅读
英飞凌碳化硅SiC占比充电桩市场份额超过五成

如何实现分立功率器件封装的创新?

Carsem(嘉盛半导体)是分立功率器件行业的领先OSAT厂商,是全球最大的封装和测试组合产品供应商...

发表于 2019-07-02 15:05 ? 523次阅读
如何实现分立功率器件封装的创新?

兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目 投...

近年来,中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头,国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对I...

发表于 2019-07-02 14:30 ? 366次阅读
兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目 投...

元器件封装形式大全

元件封装(Footprint)或称为元件外形名称,其功能是提供电路板设计用,换言之,元件封装就是电路...

发表于 2019-07-01 16:53 ? 417次阅读
元器件封装形式大全

封装的作用是什么

封装(Package)对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用...

发表于 2019-07-01 16:37 ? 809次阅读
封装的作用是什么

封装的分类

金属封装始于三极管封装,后慢慢地应用于直插式扁平式封装,基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺...

发表于 2019-07-01 16:31 ? 260次阅读
封装的分类

to封装的管脚排位

TO(TransistorOut-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如TO...

发表于 2019-07-01 16:21 ? 259次阅读
to封装的管脚排位

行业 | 英飞凌SiC占比充电桩市场份额超过五成

全球功率器件龙头厂商英飞凌持续投入碳化硅器件的研发生产,并打入多个应用市场......

发表于 2019-06-27 15:31 ? 467次阅读
行业 | 英飞凌SiC占比充电桩市场份额超过五成

Power Integration推出高度灵活的...

可立即使用的SCALE-iFlex系统轻松支持四个模块并联;出厂涂覆三防漆可极大增强可靠性。

发表于 2019-06-27 09:09 ? 133次阅读
Power Integration推出高度灵活的...

兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元

创新驱动发展是国家重要的核心发展战略,国家对研发的投入越来越大,这也直接带动了近年来我们在科技方面的...

发表于 2019-06-26 15:33 ? 472次阅读
兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元

功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍...

据日本富士经济(Fuji Keizai)6月发布功率半导体全球市场的报告预估,汽车,电气设备,信息和...

发表于 2019-06-25 11:22 ? 3940次阅读
功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍...

国内SiC距离大规模量产还差“东风”吹来

SiC优越的半导体特性,未来将可为众多的元件所采用。

发表于 2019-06-25 11:14 ? 461次阅读
国内SiC距离大规模量产还差“东风”吹来

BT板是什么?有哪些应用?

BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。如:BT树脂基覆铜板,是重要的用于PCB(印制电路板)...

发表于 2019-06-25 09:55 ? 491次阅读
BT板是什么?有哪些应用?

光模块的封装形式有

SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4...

发表于 2019-06-24 16:14 ? 428次阅读
光模块的封装形式有

LED芯片产业拐点即将来临?

说到全球LED产业,如今中国成为主力担当。上至MOCVD设备和上游芯片,下至中游封装及应用,都已经成...

发表于 2019-06-24 14:49 ? 438次阅读
LED芯片产业拐点即将来临?

基于远程荧光粉与白光LED封装散热技术研究

如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备,提升封装整体发光效率,使LED封装设计的自由度...

发表于 2019-06-24 14:45 ? 428次阅读
基于远程荧光粉与白光LED封装散热技术研究

CSP封装是什么?具有什么特点

CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积...

发表于 2019-06-24 14:12 ? 454次阅读
CSP封装是什么?具有什么特点

QFN封装的特点及焊盘设计的要求

QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。...

发表于 2019-06-24 14:01 ? 563次阅读
QFN封装的特点及焊盘设计的要求

SOP封装的应用及具有哪些显著优势

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要...

发表于 2019-06-24 13:52 ? 474次阅读
SOP封装的应用及具有哪些显著优势

崇达技术与同威鑫泰完成股权交割 现持有普诺威35...

日前,崇达技术发布关于收购江苏普诺威电子股份有限公司35%股权的公告。

发表于 2019-06-21 15:11 ? 477次阅读
崇达技术与同威鑫泰完成股权交割 现持有普诺威35...

2020年全球UVLED市场规模将达35.5亿元

UV LED根据波长的不同,一般把紫外线分成分为A、B、C三个波段,具体应用有所不同。目前市场上需求...

发表于 2019-06-19 16:51 ? 578次阅读
2020年全球UVLED市场规模将达35.5亿元

SiC功率器件加速充电桩市场发展

随着我国新能源汽车市场的不断扩大,充电桩市场发展前景广阔。SiC材料的功率器件可以实现比Si基功率器...

发表于 2019-06-18 17:24 ? 163次阅读
SiC功率器件加速充电桩市场发展

国产替代正当时 华为“备胎”催生PCB投资热点

随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移,作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆...

发表于 2019-06-18 14:19 ? 488次阅读
国产替代正当时 华为“备胎”催生PCB投资热点

LED显示屏模组出现偏色现象的原因都在这里

LED显示屏模组侧面看模组间偏色和花色,显示颜色不一致,这是怎么回事?以下是关于LED显示屏模组偏色...

发表于 2019-06-18 10:29 ? 627次阅读
LED显示屏模组出现偏色现象的原因都在这里

DIP封装的结构形式及特性介绍

DIP封装也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集...

发表于 2019-06-17 15:32 ? 628次阅读
DIP封装的结构形式及特性介绍

选择封装形式的注意事项

当然所选择的封装式其总管脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出入端数(包括输人,输出,控制端、电源...

发表于 2019-06-14 16:02 ? 513次阅读
选择封装形式的注意事项

BGA焊盘设计标准及基本规则是什么

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐...

发表于 2019-06-13 14:23 ? 496次阅读
BGA焊盘设计标准及基本规则是什么

干货 | 一文了解 SiC/GaN 功率转换器驱...

基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽带隙(WBG)半导体的新型高效率、超快速功率转换器已经开始...

发表于 2019-06-13 11:45 ? 737次阅读
干货 | 一文了解 SiC/GaN 功率转换器驱...

对IoT来说,低温、低负荷必不可缺!

Connectec Japan力求实现30℃低温环境下的Flip Chip封装

发表于 2019-06-11 11:11 ? 547次阅读
对IoT来说,低温、低负荷必不可缺!

CISSOID和中科院电工所建立战略合作关系 共...

高温半导体解决方案供应商CISSOID日前宣布:公司已与中国科学院电工研究所(简称中科院电工所)达成...

发表于 2019-06-10 14:10 ? 596次阅读
CISSOID和中科院电工所建立战略合作关系 共...